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中科科化二期工程竣工投产暨一期工程投产十周年庆典圆满成功

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2025-01-30 21:27
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行业报告

2021年专用封装材料产业数据统计报告
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通知公告

《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准介绍
T/ICMTIA 3-2020《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准发布公告
联盟团体标准发布公告(一)
关于召开ICMtia—PALL联合技术讲座的通知
三部门关于开展重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知
中国电子级工艺化学品市场现状分析
【两会速递】李克强:加强原材料、关键零部件等供给保障
工信部:会同有关部门和地方积极落实《新时期促进集成电路产业和软件产业 高质量发展的若干政策》
北方华创2020年净利润5.37亿元 同比增长73.75%
中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
叶甜春当选中国半导体行业协会集成电路分会新任理事长,于燮康当选常务副理事长

行业资讯

专家观点

石瑛:我国半导体制造材料业已走向发展快车道
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艹大逼逼黄片党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。   半导体制造材料业快速发展   第一,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前,我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下,

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